11月10-11日，飛凱材料即將參展“中國集成電路設計業(yè)年會ICCAD 2023”。作為集成電路設計行業(yè)的高端盛會，ICCAD 2023將匯聚行業(yè)精英，深入探討集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求并提高國際競爭力。

飛凱材料于2007年開始布局集成電路領域，一直以來專注在本土化率較低的、核心關鍵材料的研發(fā)、制造及銷售。經過十幾年的耕耘，公司在IC領域積累了深厚的研發(fā)與生產經驗，在晶圓制造、先進封裝及傳統(tǒng)封裝形成了全產業(yè)鏈的材料布局。

本次展會，飛凱材料主要展示IC封裝領域的關鍵原材料錫球及環(huán)氧塑封料EMC。尤其是Ultra Low Alpha Mircoball產品，填補了行業(yè)空白，并已規(guī)模生產，解決了先進封裝用基板的卡脖子材料問題，在2023年被評為“高新技術轉化成果”。